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深圳市太航半导体有限公司
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产品信息
EP2AGX125EF29I3N
MAXII:新一代PLD器件,0.18um falsh工艺,2004年底推出,采用FPGA结构,配置芯片集成在内部,和普通PLD一样上电即可工作。容量比上一代大大增加,内部集成一片 8Kbits串行EEPROM,增加很多功能。MAXII采用2.5v或者3.3v内核电压,MAXII G系列采用1.8v内核电压。
简评:性价比不错,未来几年主流器件,推荐使用,不过MAXII容量较大,对于只需要几十个逻辑单元的简单逻辑应用,建议使用小容量的EPM3000A系列芯片。
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